原来黏土砖有这么多种类，生产流程是这样的

黏土砖分类

(1) 普通黏土砖

该黏土砖是由可塑性强、分散性大的软质黏土与部分黏土熟料配制而成。结合黏土的含量一般在40%?50%，而黏土熟料的含量一般在50%?60%。一般采用可塑成型和半干法成型，规格特殊的也可以采用浇注成型。普通黏土砖一般在1300?1450℃烧成。

(2) 多熟料黏土砖

该砖以80%以上的熟料和20%以下的结合黏土制成。多熟料黏土砖由于砖料大部分处于瘠化状态，在制造过程中不易变形，保证了砖坯的外形尺寸，使得烧结后的制品具有较为理想的体积密度、机械强度和抗热震性能。一般使用可塑性较强的软质黏土作为该砖的结合剂。因为泥料中结合黏土含量较低，工艺性能较差，成型具有一定的困难，所以除使用高吨位的压砖机外，还需要在砖料中加入一定量的结合剂，如亚硫酸纸浆等，以增强砖料的结合性能、改善工艺性质。多黏土熟料的烧成温度一般应高于1450℃。

(3) 全生料制品

该砖直接使用破碎后的瘠性料和结合黏土制成砖坯，然后进行直接烧结。全生料的生产省去了原来煅烧工序，节约了能源，降低了成本，而且生料颗粒在制品烧结时与结合黏土结合得更好，提高了砖坯的致密度和机械强度。但是全生料砖在烧成时具有一定的体积收缩，因而不能生产高质量黏土砖。

(4) 不烧砖

该砖是将黏土熟料颗粒、细粉或再加少量结合黏土与化学结合剂混合，经过成型而制成的黏土制品。这种制品不经过高温烧成，生产简化，在实际应用过程中，经受与烧成温差不大的高温作用而逐渐烧结。

(5) 低蠕变黏土砖

该砖所用原料一定要结构致密、纯度高、杂质少。制品还应具有优良的抗热震稳定性和抗侵蚀性，因而在制作过程中，一般还需要添加部分合成莫来石以及在高温下能转化为莫来石的“三石”原料。低蠕变黏土砖一般在1400℃左右烧成。

(6) 低气孔黏土砖

低气孔黏土砖是在一般黏土砖的基础上，改变工艺制造而成的。一般采用特级焦宝石为主要原料，加入少量的铝含量为55%?70%的高铝矾土熟料细粉或“三石”或叶蜡石类膨胀性原料的混合粉制成。制砖时还要控制细粉的粒度，以获得致密的坯体。低气孔黏土砖的铝含量较普通黏土砖要高，因而烧结温度应比普通黏土砖高。该砖主要应用于玻璃窑、高炉、混铁炉等窑炉。

(7) 大型黏土砖

该砖一般较大，要求单重在50kg以上，有的甚至重达400?500kg，一般采用浇注成型法。该砖主要使用于玻璃窑中。

按照耐火度的高低，黏土制品可以分为以下4个等级。

① 特等：耐火度不低于1750℃。

② 一等：耐火度不低于1730℃。

③ 二等：耐火度不低于1670℃。

④ 三等：耐火度不低于1580℃。

黏土砖的主要生产过程

黏土砖的主要生产过程如下。

(1) 原料准备

主要是熟料和结合黏土的准备。熟料的制备是将硬质黏土原料经过高温煅烧后制成熟料，然后经过破碎和筛分。结合黏土主要是使成型后的半成品具有一定的强度。对结合黏土通常要求具有高的可塑性、结合性、易烧结性和较高的耐火性。通常采用以半软质黏土为主，适当配以少量的软质黏土，将部分结合黏土调制成泥浆，以泥浆形式加入到复合型结合黏土配方中。这种配方可以改善黏土的成型性能并能促进烧结。

(2) 配料、混炼和成型

混合较多熟料的，成为多熟料制品。黏土砖体积稳定性高，其他性质也较好，但是需要经过强力成型。

配料按照“两头大、中间小”的原则进行，多采用多级颗粒配料，这对制品提高制品质量、稳定工艺制度等起到了重要作用。临界尺寸的选取取决于黏土砖的外形和尺寸，一般不采用超过3?4mm的颗粒，大型和异型制品可以放大到4?5mm，甚至更大些。

成型方法很多，但是，工厂里普遍采用的是半干法成型，泥料水分一般为  4%?6%，成型方法及压力对砖的致密度、结构强度等均有影响，应该根据实际需要，制定合适的成型制度。

(3) 干燥

依据半成品的含水量、形状和尺寸，制定不同的干燥制度。但是一般而言，干燥过程中控制的关键因素是干燥速度，应以保证砖坯不变形、不开裂和具有一定的强度为原则。较终进入烧成工序的砖坯含水量应该控制在2%以下。

(4) 烧成

烧成过程中，黏土砖砖坯内部会发生一系列的物理化学变化。为了实现莫来石的再结晶和聚集再结晶，烧成速度不能过快。烧成后要适当保温，使砖坯的烧结过程和各种物理、化学变化趋于一致。然后再缓慢出窑。黏土制品要求在微正压、氧化气氛中烧成，这是为了使砖坯内部的有机物烧掉，以及使铁以高价态氧化物(Fe2O3)存在。若铁以低价态(FeO)存在，在低温下就会出现黏度较低的熔融液相，容易引起制品在烧成时的扭曲变形，降低其高温使用性能。

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