低气孔粘土砖和普通粘土砖的别

低气孔粘土砖和普通粘土砖的区别在于它们的制作工艺和物理性质，普通产品的显气孔率在22-26%，低气孔产品则小于17%。

低气孔粘土砖通常采用高压制造工艺，压制时会使用高压力将粘土砖坯料紧密地压缩在一起，从而减少砖体内部的气孔数量和大小。这种工艺制成的砖体密度更高，强度更大，而且具有更好的保温性能和防潮性能。

粘土砖是指Al2O3含量为30%~48%硅酸铝材料的粘土质制品。粘土砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土熟料，按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300~1400℃的高温下烧成。粘土砖的矿物组成主要是高岭石和6%~7%的杂质（钾、钠、钙、钛、铁的氧化物）。

粘土砖的烧成过程，主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。粘土砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。

粘土砖属于弱酸性耐火制品，能抵抗酸性熔渣和酸性气体的侵蚀，对碱性物质的抵抗能力稍差。粘土砖的热性能好，耐急冷急热。

低气孔粘土砖选择致密度高、吸水率低的焦宝石为原料，通过合理级配是制得低气孔粘土砖的关键。烧制粘土砖时，高温控制在1350℃～1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），粘土砖收缩略有增加，从而使耐火砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。　

由于添加剂的加入，烧制过程中，粘土砖内部形成大量的微气孔。粘土砖在整体断裂前，内部的微气孔对粘土砖的断裂有阻止和降低的作用。作为高温热震条件下使用的铁水罐粘土砖，在使用过程中，其表面裂纹并不会引起断裂，严重的是内部热应力引起的热剥落，当适当降低气孔率，且生成大量微气孔时，在热冲击下，粘土砖内部裂纹长度变短，数量有所增加，裂纹相互交错形成网状的程度增强。因此，粘土砖断裂时需要的断裂能增加，可有效地提高粘土砖的热震稳定性，使粘土砖抗剥落性能以提高，从而使窑炉龄大大提高。

低气孔粘土砖比普通粘土砖具有更高的使用性能。